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熔融硅微粉的特點及優(yōu)勢：
熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的硅微粉，是用途極為廣泛的無機非金屬材料。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性，并具有極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性，耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性。因其具有合理有序、可控的粒度分布，優(yōu)良的物理性能、極高的化學穩(wěn)定性、獨特的光學性質及合理、可控的粒度分布，從而被廣泛應用于光學玻璃、電子封裝、電氣絕緣、高檔電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、高檔陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、醫(yī)藥、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領域。
熔融硅微粉的優(yōu)勢：
1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動性，可實現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；
2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求；
3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失??；
4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；
5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。 | 
