球形熔融硅微粉由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的優(yōu)質(zhì)材料。 為什么要球形化？ 首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動性******，粉的填充量可達(dá)到******，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，熔融硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。 其次，球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中最小，強(qiáng)度******，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。 其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。文章出處：http://lzxcm.cn/
